SEMI：Q2全球半导体设备出货创了新高中国大陆地区登顶

时间: 2023-12-04 22:57:53 | 作者; 贝博下载

产品详情

SEMI当地时间周二（7日）发布的报告数据显示，2021年第二季度全世界半导体设备出货量同比增长48%，达到创纪录的249亿美元，较前一季度增长了5%。

分地区来看，中国大陆地区设备出货量再度超过韩国，较第一季度环比上升38%、较去年同期同比上升79%至82.2亿美元，韩国出货量66.2亿美元，中国台湾地区排名第三，日本、北美地区分列第四、第五。

SEMI中国台湾地区总裁曹世纶表示，HPC、AI与AIoT等新应用对高端处理器与SoC需求一直增长，带动晶圆代工产能供不应求，推升半导体设备发展。“SEMI看好全球半导体设备出货持续迎来强劲增长。”

关键字：半导体编辑：北极风引用地址：SEMI：Q2全球半导体设备出货创了新高中国大陆地区登顶

半导体领域的专家警告称：风险投资对半导体产业兴趣的减少，有几率会使工程师和其他人才的转移，并寻找产业外的职业。风司Lux资金管理公司的合伙人Shahin Farshchi将对半导体风险投资的整体趋势描述为“另人不安”。事实上，半导体产业的总体风险投资基金相当平稳，近几年，每年都徘徊在20亿美元，Farshchi 说。但是2007年半导体产业的风险投资预计比2006年下降10%，他在ISSCC上的小组讨论会上说。这样的一个问题有两个方面：第一，投资额很高，并将继续增长。因为新的半导体初创公司，部分由于设计成本及其他因素。第二，在初创公司中有一直增长的“将概念转化成产品”的压力。半导体风险投资基金

导读 “集成电路并不是一个能够遍地开花的事情。我曾经到了一个地方，这一个地区领导说，我们下决心了，要把集成电路做上去，在我们这里建个集成电路厂。我就说，恐怕不行，你这里没钱。我一说没钱呢，人家很不高兴，马上就说你怎么知道我没钱？跟旁边的人说，我给你50个亿，你给我把这个事情做起来！我就跟他说，恐怕后面还要再加个0。” “有些同志很担心，说我们买了这么多的芯片，万一哪天人家不卖给我怎么办呢？这是不是受制于人等等，对吧？有这种担心很自然，但是如果我们换位思考一下，作为生产供应商来说他们会担心什么呢？他们也会很担心。曾经有一个外国朋友问我，他说你们买了我们这么多芯片，哪天你们要不买了的话我们怎么办？大家会心地一笑。” 直击我国芯片

负责供应竹科用电的桃园大潭电厂，1月惊爆重大跳电事故，加上增建机组经费遭疑违法、渔海水污染等争议，夏季限电危机到底能不能解，台积电等竹科大厂，恐怕得好好应对。下面就随半导体小编共同来了解一下相关联的内容吧。大潭电厂爆重大事故！台积电受损恐影响全球大潭电厂是北台最大电厂，负责新竹以北供电，肩负台积电等竹科大厂的供电重责。面对夏季用电高峰，原本就有供电不足疑虑，而1月竟还爆发重大跳机事故。最近才曝出这个信息，疑台积电遭受重大损失，掩盖不住，尚不知影响哪些客户。前些天才传出台积电5纳米或搬出台湾，赴美建厂，或许就是受到此次电力供应遭受重大损失，台积电在向台湾政府施加压力。据报道导，今年1月14日凌晨，大潭电厂第四发电机

佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品通过100X100mm超大视场曝光实现大型高密度布线月上旬发售面向后道工艺的半导体光刻机新产品——i线步进式光刻机“FPA-5520iV 为了更好的提高半导体芯片的性能，不仅在半导体制造的前道工艺中实现电路的微细化十分重要，在后道工艺的高密度封装也非常关注，而实现高密度的先进封装则对精细布线提出了更加高的要求。同时，近年来半导体光刻机得到普遍应用，这一背景下，半导体器件性能的提升，需要通过将多个半导体芯片紧密相连的2.5D技术※3及半导体芯片层叠的3D※4技术来实现。新产品是通过 0.8μm 的高解像力和曝光失

光刻机新产品 /

C114讯北京时间9月15日下午消息(张月红)Gartner发布报告称，2011年全球半导体销售额已经放慢，总营收约为2990亿美元，比2010年下降了0.1%。这项新的报告比Gartner今年第二季度作出的预测有所变化，此前Gartner预测全球半导体销售额今年会上涨5.1%。 Gartner公司研究副总裁Bryan Lewis表示：“有三个关键因素改变了我们的短期预测：库存过剩，制造业产能过剩，经济疲软导致需求下滑。半导体公司第三季度的计划是低于季度中等水准的，制造商第三季度的计划也从平缓调至下滑。很典型的是，由于返校和假期我们会看到第三季度有8-9%的增长，但供应链仍然显示出重要的下滑，半导体相关的库存量仍

根据美国上市企业陆续披露的财报，美国半导体企业普遍报出了惨淡业绩，营收和利润大都出现显著下滑。分析人士一致认为，美国在半导体领域对华出口管制是导致企业业绩不佳的重要原因之一。一段时间以来，美国滥用出口管制措施，限制半导体相关物项对华出口。这些措施给中国半导体行业带来一定影响，但同时也使包括美企在内的全球半导体企业遭受重击。英特尔公司日前发布的第三季度财务报表显示，除营收同比下降了20%外，还因裁员等压缩成本措施多支付6.64亿美元。芯片设计企业英伟达预计本财季将因这些管制措施损失4亿美元的营收。半导体设备供应商泛林集团则预计相关措施将使公司在2023年损失20亿至25亿美元收入。美光科技公司5月份还向投资者介绍

“未来1-2年，中国半导体行业会发起并购高潮，很多有实力的大企业会购买一些规模较小拥有专利技术的公司，迅速做大规模。”近日，美国芯片设计巨头司博通大中华区总裁李廷伟在上海接受早报记者专访时说，中国半导体行业拥有巨大的机会。据介绍，博通将在上海设立一家创新中心，推进与中国本土合作伙伴的产品研制。“前不久我看到一组数据说，中国半导体的进口额已达1900多亿美元，仅次于石油，排在第二位，所以国家对半导体产业的发展也很看重。”李廷伟说。此前有说法称，中国将成立高级半导体产业扶持小组，国务院副总理马凯或担任领导小组组长。明年初，中国可能会出台针对半导体行业的扶持方案，力度将超越以往的政策。日前，北京版的半导体扶持方案已率先

以工艺窗口建模探索路径：使用虚拟制造评估先进DRAM电容器图形化的工艺窗口

作者：泛林集团 Semiverse Solutions 部门半导体工艺与整合高级工程师王青鹏博士持续的器件微缩导致特征尺寸变小，工艺步骤差异变大，工艺窗口也慢慢的变窄。半导体研发阶段的关键任务之一就是寻找工艺窗口较大的优秀集成方案。如果晶圆测试数据不足，评估不同集成方案的工艺窗口会变得困难。为克服这一不足，我们将举例说明如何借助虚拟制造评估 DRAM 电容器图形化工艺的工艺窗口。在 DRAM 器件开发中，必须在硅晶圆上刻蚀用于存储电荷的电容孔阵列。可用来制造 40nm 孔阵列的图形化方案包括极紫外光刻刻蚀、四重光刻刻蚀、双自对准双重图形化技术 (SADP)（80nm芯轴间距）和双自对准四重图形化技

集成化芯片系统的基础研究

直播回放: Rochester 罗彻斯特电子为您细说 - 半导体停产后的挑战与解决方案

MPS 隔离式稳压 DC/DC 模块——MIE系列首发，邀你一探究竟！

ADI世健工业嘉年华—有奖直播：ADI赋能工业4.0—助力PLC/DCS技术创新

独具光环，敢于不凡——第三代骁龙8助力魅族21打造旗舰美学与性能新巅峰

11月30日，魅族召开2023魅族秋季无界生态发布会，正式对外发布搭载第三代骁龙8移动平台的魅族21，以不凡性能赋能非凡体验，成为魅族史上交互体 ...

11月29日，Redmi十周年献礼之作Redmi K70系列正式对外发布，其中Redmi K70 Pro搭载最新升级的第三代骁龙8移动平台，通过强大AI赋能狂暴 ...

BOE（京东方）拟投建国内首条第8.6代AMOLED生产线开启OLED产业新纪元

11月28日，京东方科技集团股份有限公司发布了重要的公告，拟与成都高新区指定的投资平台在四川省成都市高新西区投资建设BOE（京东方）第8 6代AMOLED ...

手机里的“共生之地”骁龙携手中国国家地理通过先进移动影像技术助力科学考察与自然保护11月23日至24日，中国国家地理主办的首届中国自 ...

ICCAD 2023上，炬芯科技股份有限公司董事长兼CEO周正宇博士博士分享了炬芯在AI大背景下，如何为音频芯片提供更多创新。...

业界首款，华为推出面向中小企业的全闪存 NAS 存储 OceanStor Dorado 2100